繼國內(nèi)第三大晶圓代工廠成功登陸科創(chuàng)板后，今天又迎來了第一大MEMS代工廠的敲鐘。
【資料圖】
今日，國內(nèi)第一大MEMS代工廠中芯集成登陸科創(chuàng)板。
開盤后，中芯集成大漲10.72%，市值超400億。
此次中芯集成擬募資125億元，發(fā)行規(guī)模居所有科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司前列，發(fā)行價5.69元/股，估值385億元。
公開資料顯示，中芯集成成立于2018年，是國內(nèi)領(lǐng)先的模擬電路芯片及模組代工企業(yè)，主要從事功率器件和MEMS等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。
中芯集成綜合能力在MEMS代工廠中排名第一，在中國大陸晶圓制造企業(yè)中位居前五，已經(jīng)發(fā)展成為國內(nèi)最具影響力的晶圓制造企業(yè)之一。
中芯集成最初由紹興市國資出資設(shè)立的越城基金、中芯國際、紹興市民間資本盛洋電器共同出資設(shè)立，后來得到了海通開元、深創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)、招銀國際、軟銀中國等多家知名機構(gòu)的投資。
作為中芯集成的重要戰(zhàn)略股東，海通開元十分看好該企業(yè)的發(fā)展。海通開元董事長張向陽先生表示：“中芯集成團隊專業(yè)、務(wù)實、充滿創(chuàng)業(yè)熱情，公司在成立較短時間內(nèi)順利實現(xiàn)上市，充分體現(xiàn)了團隊極強的戰(zhàn)斗力和執(zhí)行力。祝賀中芯集成順利實現(xiàn)科創(chuàng)板上市，企業(yè)發(fā)展邁入全新階段。相信在公司核心團隊帶領(lǐng)下，中芯集成一定能再攀高峰，成為全球領(lǐng)先的晶圓制造企業(yè)?！?/p>
01?國產(chǎn)替代風口下的投資機遇
2018年成立的中芯集成，僅僅5年便成功登陸二級市場，放眼整個A股也是不多見的，這既得益于中芯集成團隊對于風口的精準把握，也離不開投資人的鼎力支持。
近年來，新能源及工業(yè)智能化的快速發(fā)展推動了功率半導(dǎo)體、MEMS需求提升。不過，國內(nèi)中高端功率器件和MEMS傳感器自給率并不高，大部分依賴進口，國產(chǎn)化的進程加速推進。龐大的市場規(guī)模以及國產(chǎn)芯片設(shè)計公司的快速發(fā)展，帶來了對MEMS和功率器件晶圓制造產(chǎn)能的巨大需求。
在這樣的背景下，2017年末至2018年年初，中芯國際有意與地方政府合資建廠，單獨從事MEMS及功率器件業(yè)務(wù)，而彼時紹興市政府也在規(guī)劃大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)希望實現(xiàn)城市產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級。就這樣，中芯國際與紹興市政府一拍即合。
2018年3月，中芯集成由原中芯國際特色工藝線及團隊與紹興市政府相關(guān)基金聯(lián)合發(fā)起設(shè)立，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)。
招股書披露，2018年3月，越城基金、中芯控股和盛洋電器共同出資58.8億元設(shè)立中芯集成，這三家分別以貨幣認繳40億元、13.8億元、5億元。
其中，越城基金，全稱紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)，該基金的出資人主要是紹興國投、紹興迪投、紹興科投等紹興國資。
另一個股東盛洋電器，現(xiàn)已改名為盛洋控股集團有限公司，這是一家1997年成立于紹興的民營企業(yè)。
可以說，中芯集成的誕生是紹興國資、中芯國際、紹興民間資本合力的結(jié)果。
拿到第一筆投資后，中芯集成用了一年時間完成了一期建設(shè)，2019年6月，中芯集成一期晶圓制造項目的主廠房封頂，兩個月后首臺工藝設(shè)備進場安裝，2019年11月通線投片。
2020年12月，中芯集成完成了第一次真正意義上的對外融資，此次引入了海通開元、上海納米創(chuàng)投、tcl創(chuàng)投、軟銀中國、深創(chuàng)投、盈科資本、同創(chuàng)偉業(yè)等14家機構(gòu)，此輪增資后，中芯集成的注冊資本提升至70.5億元。
2021年，中芯集成整體變更設(shè)立為股份有限公司。
截至IPO前，越城基金、中芯控股分別持有中芯集成22.70%、19.57%的股份，不過中芯集成并無控股股東和實際控制人，這主要是因為公司董事會由9名董事組成，其中越城基金提名2名董事，中芯控股提名2名董事，任一股東均無法決定董事會半數(shù)以上成員的選任。
02?持續(xù)推動國產(chǎn)半導(dǎo)體“穩(wěn)鏈強鏈” 不可不知的一家機構(gòu)
對于中芯集成這樣由地方政府和龍頭企業(yè)合力打造的項目，自然能夠吸引不少投資人的關(guān)注，海通開元就是其中一家。
海通開元投資有限公司（簡稱“海通開元”）成立于2008年，是海通證券全資設(shè)立的私募投資基金子公司，注冊資本為75億元。海通開元旗下設(shè)有6家基金管理子公司，管理運作基金逾50只，管理資金規(guī)模超450億元。
海通開元投資團隊秉承“價值發(fā)現(xiàn)和價值實現(xiàn)”的投資理念，專注于TMT、先進制造、集成電路、生物醫(yī)藥、新能源、新材料、大消費、文化傳媒等領(lǐng)域。其中重點關(guān)注對十大關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)起到強鏈補鏈、突破卡脖子技術(shù)、填補國內(nèi)空白實現(xiàn)進口替代的企業(yè)，而中芯集成恰恰就是這樣的企業(yè)。
海通開元作為中芯集成的早期投資人之一，也是其重要的戰(zhàn)略股東，早在中芯集成設(shè)立之初，就對該項目保持密切關(guān)注，并與公司建立了緊密聯(lián)系。在海通開元看來，核心原因主要有三：一是在半導(dǎo)體國產(chǎn)化加速的時代背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對優(yōu)質(zhì)晶圓制造產(chǎn)能的需求非常明確；二是中芯集成是行業(yè)內(nèi)極為稀缺的、擁有成建制技術(shù)團隊的新建晶圓制造廠；三是晶圓制造是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為核心的環(huán)節(jié)之一，通過與晶圓制造廠的戰(zhàn)略合作，將進一步提升海通開元作為投資機構(gòu)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的綜合競爭力。
因此，在2020年下半年中芯集成正式開啟首輪市場化融資后，海通開元投資團隊迅速展開對公司的盡調(diào)工作，在進一步了解到公司在團隊建設(shè)、技術(shù)研發(fā)、客戶拓展等方面的最新進展，以及公司資本化運作的清晰規(guī)劃后，海通開元對公司的后續(xù)發(fā)展充滿信心，并于2020年底完成對其數(shù)億元戰(zhàn)略融資。
海通開元董事長張向陽先生表示：“半導(dǎo)體是我國科技產(chǎn)業(yè)鏈的核心組成部分，亦是我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級、跨越發(fā)展的重要支撐。隨著我國電子產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費國，需求總量占全球的三分之一以上。而與之對應(yīng)的，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈仍然存在一些短板，在包括晶圓制造在內(nèi)的多個重要環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)競爭力尚需加強，國產(chǎn)化進程亟待提速，潛在投資機會眾多?！?/p>
張向陽進一步表示：“半導(dǎo)體領(lǐng)域是海通開元長期看好并重點布局的方向，海通開元及旗下基金已累計投資了涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、高端半導(dǎo)體設(shè)備及材料等全產(chǎn)業(yè)鏈近60家優(yōu)秀企業(yè)，包括多個細分賽道的龍頭。其中，中芯集成就是海通開元在半導(dǎo)體領(lǐng)域的代表性項目。它是我們長期布局半導(dǎo)體賽道的重要成果，體現(xiàn)了我們作為國有券商系投資機構(gòu)，傾力服務(wù)實體經(jīng)濟發(fā)展，堅持助力推動我國重點科技領(lǐng)域‘穩(wěn)鏈強鏈’的使命和擔當。未來，海通開元將繼續(xù)保持專業(yè)、專注的投資態(tài)度，持續(xù)加碼半導(dǎo)體賽道，服務(wù)和陪伴更多優(yōu)秀國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展。同時，也將持續(xù)通過我們在半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈布局所形成的產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，在后續(xù)投資中發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同作用，進一步增強海通品牌在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)度及影響力?！?/p>
03?中芯國際花了5年打造的小號
除了投資人，給予中芯集成最大幫助的還是中芯國際，這不僅體現(xiàn)在管理上，更體現(xiàn)在技術(shù)上。
從中芯集成的高管團隊來看，中芯集成的董事、總經(jīng)理趙奇，1973年生人，碩士研究生學(xué)歷，擁有27年半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗，曾先后就職于國內(nèi)晶圓代工龍頭華虹半導(dǎo)體、中芯國際，入職中芯集成前，其任中芯國際企業(yè)規(guī)劃中心資深總監(jiān)。
此外，中芯集成6人組成的高管團隊中，5名來自中芯國際，5名核心技術(shù)人員均來自于中芯國際。
除了在人才和管理上的支持，中芯國際還對中芯集成做了技術(shù)支持。中芯國際分別于2018年3月21日、2021年3月21日與中芯集成簽署過協(xié)議，獲得中芯國際授權(quán)許可使用微機電及功率器件相關(guān)的573項專利及31項非專利技術(shù)從事微機電及功率器件的相關(guān)業(yè)務(wù)，中芯集成為此支付一次性固定許可費13.56億元，計入無形資產(chǎn)并按照10年進行攤銷。
得到中芯國際的大力支持，中芯集成快速成長為國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)，在技術(shù)工藝、產(chǎn)能規(guī)模、客戶質(zhì)量等方面均具備領(lǐng)先優(yōu)勢，并隨著公司新建產(chǎn)能的持續(xù)釋放不斷擴大業(yè)務(wù)規(guī)模及影響力。
功率器件方面，中芯集成的車載IGBT、高壓IGBT、溝槽型MOSFET二代等自研技術(shù)平臺在電流密度、功率效能以及可靠性等核心技術(shù)關(guān)鍵指標上處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，大部分平臺已經(jīng)逐步達到和國際先進水平同步。
MEMS方面，中芯集成的麥克風二代、加速度計二代、陀螺儀、硅基高性能濾波器等自研技術(shù)平臺的技術(shù)指標在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，部分產(chǎn)品已經(jīng)具備與國際領(lǐng)先廠商同臺競爭的實力。
依托團隊在特色工藝領(lǐng)域長時間的技術(shù)積累與沉淀，目前，中芯集成已經(jīng)快速打造了集設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、封裝測試于一體的晶圓代工平臺，公司晶圓制造業(yè)務(wù)已完整覆蓋了消費電子、智能家居、工業(yè)儲能、汽車電子等領(lǐng)域。其中，中芯集成來自汽車領(lǐng)域的收入占比已接近40%，是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一。
根據(jù)Chip Insights相關(guān)報告顯示，中芯集成在中國大陸晶圓制造企業(yè)中位居前五，已經(jīng)發(fā)展成為國內(nèi)最具影響力的晶圓制造企業(yè)之一。
根據(jù)Yole統(tǒng)計，在功率器件領(lǐng)域，2020 年全球IGBT市場規(guī)模為54億美元，預(yù)計2026年市場規(guī)模將達到84億美元，2020-2026年均復(fù)合增長率為7.6%；而中國目前擁有全球最大的IGBT和MOSFET消費市場，2020 年我國IGBT、MOSFET市場規(guī)模分別約為21億美元、29億美元，分別占全球規(guī)模的39%、38%；MEMS 領(lǐng)域，2020年全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模為120億美元，預(yù)計2026年市場規(guī)模將達到183億美元，2020-2026年均復(fù)合增長率為7.3%，也呈現(xiàn)逐年穩(wěn)步上升的態(tài)勢。
得益于下游旺盛的市場需求，中芯集成迎來了量價齊升，一方面加大投入，擴產(chǎn)能，一方面代工價格持續(xù)攀升。
中芯集成的建廠和產(chǎn)能建設(shè)速度領(lǐng)先業(yè)內(nèi)。2020年至2022年，公司產(chǎn)能分別為39.29萬片、89.80萬片、139.00萬片，擴張迅速。隨著公司技術(shù)快速迭代和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高附加值產(chǎn)品占比不斷提高，代工價格持續(xù)上漲。招股書顯示，2020年至2022年，中芯集成的產(chǎn)銷率分別為97.32%、92.20%、101.72%。而平均銷售單價則分別為2016.60元/片、2387.95元/片、2767.82元/片。
在財務(wù)上的表現(xiàn)就是，2020年至2022年，中芯集成實現(xiàn)營收分別為7.39億元、20.24億元、46.06億元，營收復(fù)合增長率高達149.64%。
從收入結(jié)構(gòu)來看，截止2022年底，中芯集成的單月營收中車規(guī)產(chǎn)品占40%以上，新能源和工業(yè)產(chǎn)品占30%以上，消費類產(chǎn)品占30%。在面向高增長的新能源車和新能源產(chǎn)業(yè)上，中芯集成取得了確定性的巨大突破。
中芯集成預(yù)計一期晶圓制造項目（含封裝測試產(chǎn)線）整體在2023年10月首次實現(xiàn)盈虧平衡，預(yù)計二期晶圓制造項目于2025年10月首次實現(xiàn)盈虧平衡，在不進行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下，則預(yù)計2026年可實現(xiàn)盈利。