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6月29日，港股早盤半導體板塊集體拉升，華虹半導體漲逾3%，上海復旦漲逾2%，ASM太平洋、中芯國際小幅上漲。
6月28日，華虹半導體 $01347.HK 披露，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（大基金二期）將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。公告指出，華虹半導體、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、國泰君安及海通證券于2023年6月28日訂立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II認購協(xié)議。 上海復旦 $01385.HK 發(fā)布公告，該公司將于2023年7月5日派發(fā)A股每股現(xiàn)金紅利0.135元。 中信證券表示，半導體國產(chǎn)替代引領需求放量，新領域滲透率穩(wěn)中向上。近年來我國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴容。Statista預測，到2027年中國半導體市場規(guī)模將達到2935億美元,對應2023-2027年復合年均增長率達到7.8%。國內(nèi)半導體自給率提高將更多依靠國產(chǎn)化，以國內(nèi)頭部企業(yè)為代表，目前正持續(xù)加大投入力度，行業(yè)需求景氣向上。風險提示: 投資涉及風險，證券價格可升亦可跌，更可變得毫無價值。投資未必一定能夠賺取利潤，反而可能會招致?lián)p失。過往業(yè)績并不代表將來的表現(xiàn)。在作出任何投資決定之前，投資者須評估本身的財政狀況、投資目標、經(jīng)驗、承受風險的能力及了解有關(guān)產(chǎn)品之性質(zhì)及風險。個別投資產(chǎn)品的性質(zhì)及風險詳情，請細閱相關(guān)銷售文件，以了解更多資料。倘有任何疑問，應征詢獨立的專業(yè)意見。
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